来源：反做空研究中心
文/纸不语
欺诈发行，IPO撤单也要查。
2024年2月，思尔芯欺诈发行案成为自新《证券法》实施以来，发行人在提交申报材料后、未获注册前，证监会查办的首例欺诈发行案件。
据证监会官网信息显示，思尔芯及相关负责人在此前科创板IPO时存在欺诈发行的违法事实，证监会对思尔芯罚款400万，对董事长黄学良、CEO ToshioNakama分别处罚300万，对副总裁林铠鹏、董秘熊世坤分别处罚200万，对CFO黎雄应处罚150万，对监事会主席杨录处罚100万，公司及负责人合计被罚1650万元。
图源：上交所该处罚系思尔芯在证券发行文件中编造重大虚假内容，其《招股说明书》第六节“业务与技术”、第八节“财务会计信息与管理层分析”涉及财务数据存在虚假记载，2020年虚增营业收入合计1536.72万元，占当年度营业收入的11.55%，虚增利润总额合计1246.17万元，占当年度利润总额的118.48%。
证监会认为，思尔芯通过虚构销售交易、提前确认收入等方式，虚增营业收入及利润总额，明显具有主观故意，因此依法认定思尔芯构成欺诈发行行为。
半导体公司IPO违法行为屡见不鲜
无独有偶。2024年5月8日，因研发人员数量、研发投入金额造假，上交所接连开出四张罚单，直指大连科利德半导体材料股份有限公司科创板IPO项目造假。保荐机构海通证券、保荐代表人、容诚会计师事务所和签字会计师中介机构也因保荐核查履职尽责不到位，全员领罚单。
图源：司库财经具体而言，其违法行为一是研发团队规模造假。科利德将原本的13名生产技术人员、安环工程师等非研发岗位的员工重新签订劳动合同，将其定位为研发相关岗位，使其研发人员从31人增加到44人。
二是研发费用造假。据IPO申报资料显示：科利德最近3年累计研发投入合计 3857.12万元，占最近3年累计营业收入比例为6.35%，但监管机构发现这些研发费用很大一部分都是拼凑而成。
另一方面，惠科股份有限公司在IPO过程中因未能及时更新2022年全年财务数据而遭到终止审核。惠科股份在面板行业面临激烈的竞争和高企的库存压力，导致其2022年上半年扣非净利润转为亏损。公司的负债率远高于同行，财务状况不佳，最终因财务问题终止了审核程序。
据不完全统计，仅2023年一年，中国约有130家A股公司收到了行政处罚，像思尔芯和科利德这样因财务造假而被处罚的公司就超过30家。
半导体的“浮躁之风”吹就了芯片产业的烂尾潮
2014年，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》文件的颁布，全国各地掀起了芯片产业发展的热潮。加之华为制裁事件持续发酵，突围战迫在眉睫，国产造芯变得炙手可热。动辄千亿目标的集成电路产业规划和半导体产业园区遍地开花，各地政府纷纷设立高额补贴与奖励，无数企业竞相涌入，我国由此迎来了第三波“造芯运动”。仅在2020年，全国就注册了50000家与半导体相关的公司。
据CB Insights统计，仅排名前五的江苏、安徽、浙江、山东、上海，2020年上半年可完全追溯到的半导体项目投资金额已达到1600亿元。
图源：快刀财经地方上，政府对相关产业的落地和发展，也几乎是有求必应，只要造芯片就给钱，光拿补贴就能拿到手软。
如长电科技2019年公司归属上市公司股东的净利润为8866万元，计入当期损益的政府补助为29606万元，“吃补”频繁的长电科技，多年来正是依靠政府资金支撑业绩，扭亏为盈。
截至2020年9月1日，全国新设半导体企业6021家，9335家企业临时转产，21个省份落地半导体项目超140个，上半年落地项目总投资额已超3070亿元，形势一片向好。
然而，现实却事与愿违。这股热潮使得建筑行业、建材批发、区块链，甚至医疗美容、跨境电商等与此风马牛不相及的企业也一哄而上，硬着头皮挤进赛道。
先是马云创立达摩院造中国芯片，后有京东刘强东高调入场，再有格力电器董明珠要花500亿进行芯片研究，以及富士康布局半导体设备。比亚迪更是在2020年启动了芯片项目，打出“别人有的比亚迪敢做，别人没有的敢想，芯片是人造的，不是神造的”口号。
2020年上半年，随着资本的大量涌入，半导体产业已经位居各行业投资同比增速之首，达到惊人的215%。投资机构们争先恐后地抢人抢项目，合同刚打出来，投资金额还空着就急着签字，有公司不到半个月收到了25亿元。
图源：快刀财经政府、项目方、投资人急于求成的后果就是，大量半导体项目集体深陷烂尾风波。仅一年多时间，江苏、四川、湖北、贵州及陕西共有6个百亿级明星半导体项目相继停摆，产品滥竽充数、创始人跑路、股东空手套等多种问题浮出水面。
表格中所列的烂尾项目，都有着产品概念包装高大上、投资金额百亿起步、用多个马甲斡旋于多地园区、民营资本实际出资基本为0、大部分由当地政府承担等共同特点。
国家为科技公司上市融资开了绿灯，希望借助资本的力量推动半导体技术的发展。然而，部分硬核科技、国产替代公司却借此收割股市、欺骗股民。
华为创始人任正非认为：“做芯片不是捏泥丸，我们需要正视和许多发达国家之间的科技差距，既要仰望天空，也得脚踏实地。如果一味的喊口号，到了最后，也许就是一个彩色的泡沫。”
值得一提的是，在半导体行业违法行为频发的背景下，利益受损的股民们迎来了首例赔偿。
2024年5月，证监会公布了紫晶存储案的相关进展——紫晶存储因欺诈行为被严厉处罚，并被迫向受损投资者赔偿高达10.86亿元，每位股民终获赔约5元/股。有高达97.22%的受损投资者获得了赔偿，赔偿金额占到了总应赔金额的98.93%。
这一标志性事件不仅给受害者带来了实质性的补偿，更为资本市场的健康发展树立了新的标杆。
IPO新规下半导体生态的理性发展
伴随IPO政策收紧，近两年半导体行业上市进度有所放缓，上市企业数量与融资规模减少，终止IPO企业数量有所上升。
据芯师爷统计，自2023年以来，半导体企业IPO途中主动宣告撤回上市申请的案例多发。2023年初至今，已有23家半导体领域企业宣布IPO终止，其中2023年内有21家，2024年有2家。
迈入2024年，IPO政策继续收紧。沪深交易所发布了《股票发行上市审核规则》等多则征求意见稿。多项规则表明，未来我国主板、创业板上市门槛大幅提高。截至4月，IPO上市公司新增龙旗科技、星宸科技、上海合晶、成都华微、灿芯半导体、盛景微6家企业，其中前四家企业市值均为百亿级别，市值最高为龙旗科技。此外，IPO终止的企业新增至10家。
清华大学五道口金融学院副院长田轩表示，目前我国资本市场已经进入增“量”提“质”新阶段，全面注册制的背景下，多层次资本市场建设逐步完善，“入口关”与“出口端”将更加均衡。未来，IPO将进入更加稳健、合理的发行节奏，保持一二级市场的动态平衡。上市标准有望持续完善，IPO发行定价进一步规范，以满足不同阶段、不同属性公司上市需求。
半导体行业同样向好发展。半导体行业现已逐步迈过下行周期，受益于AI大数据、汽车、工业控制等领域的新机遇，各领域逐渐进入到业绩增长期中。同时，随着此次IPO政策调整，也促使半导体行业更加回归理性思考，重回经营业态，注重产品、技术与客户，最终促进IPO生态往好的方向发展。
[引用]
① IPO最新规定出炉!半导体四家企业迎最新进展.全球半导体观察.2024-04-18.
② 23家半导体企业IPO终止，2024上市难？.芯师爷.2024-01-19.
③ 里程碑事件，紫晶存储欺诈退市，股民每位获赔5元/股！.花甲新青年.2024-05-04.
④ 损失千亿 全国造芯大败局：明星项目集体爆雷 圈钱骗术层出不穷.快刀财经.2020-10-21.
⑤ 国芯思辰｜10家半导体项目烂尾！.国芯思辰.2021-07-22.
⑥ 国内半导体骗局层出不穷的原因.前言科技阵地.2021-05-08.
⑦ 虚增研发人员、伪造财务数据，中国半导体盛行欺诈式IPO.司库财经.2024-06-03.
⑧ 休想“一撤了之” 上交所四张罚单严打科创板IPO造假案.上海证券报.2024-05-10.
⑨ 首例！严惩欺诈发行，IPO主动撤单仍被罚1650万.2024-02-22.
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