集成电路新政如何化解大国“芯”痛

集成电路新政如何化解大国“芯”痛
2020年08月08日 16:22 新浪财经综合

  原标题:集成电路新政如何化解大国“芯”痛

  来源:财经十一人

  作者:周源

  对于“集成电路新政”,砸钱不一定行,不砸钱一定不行,政府欲以何种组合拳去解决中国缺“芯”之痛。

  8月4日,国务院发布《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(下称“集成电路新政”)。该新政强调集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面制定政策措施,以加快中国集成电路和软件产业发展。

  新政还首次提出“探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制”,并敦促科技部、国家发展改革委、工业和信息化部等部门做好有关工作的组织实施。

  国务院上一次颁布同类型政策是在2011年。当时的政策名为《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号),从字面上看,软件排在了集成电路之前。

  2011年的政策也没太引起行业外人关注。那一年,全球各国正致力于从2008全球金融危机里挣脱出来;奥巴马政府与中国政府在2011年1月发表联合声明,表示“中美致力于共同努力建设相互尊重、互利共赢的合作伙伴关系,以推进两国共同利益、应对二十一世纪的机遇和挑战”;当时最炙手可热的新兴技术则是云计算;今天处于中美纷争漩涡中心的华为刚刚开始发力智能手机和IT业务;另一家今天的明星公司中芯国际正陷入高层人事动荡——董事长江上舟2011年不幸逝世,CEO王宁国和COO杨士宁也先后离职,好在2012年起,这家公司重新走上上坡路。

  时移世异,九年后的今天,中美贸易战、芯片、华为、已经成为国民话题,中国自主集成电路产业受到前所未有的重视。在此背景下,“集成电路新政”推出并不意外,人们更关注的是,政府欲以何种手段去解决中国缺“芯”之痛。

  精准扶持晶圆制造

  “集成电路新政”第一个抓人眼球的就是减税,且减税幅度超出行业人士预期。信达证券电子行业首席分析师方竞对《财经》记者表示,之前没有想到能“十年减税”,十年意味着什么?意味着足以让芯片制造厂渡过负担沉重的设备折旧期。

  减税政策前四条都是面向芯片制造厂,尤其鼓励主攻先进制造工艺的公司。例如,“集成电路新政”规定制程工艺在28纳米(含)以下的,且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目(不分所有制性质),连续十年免征企业所得税。

  浙江品利基金集成电路产业投资经理陈启告诉《财经》记者,中芯国际、华虹、厦门联芯集成、台积电在中国均拥有28纳米(含)以下的芯片代工厂;合肥长鑫和福建晋华是闪存芯片设计与制造企业,也拥有28纳米以下的先进工艺;此外,3D 闪存芯片的等效制程也在28纳米以内,所以长江存储和韩国三星(在西安设有产线)应符合条件。

  陈启还特别指出,中芯国际受益最多,旗下各条芯片产线几乎都符合减税条件。

  为什么如此大力度扶持芯片制造产业?因为后者是中国在集成电路产业里最希望提升的环节。

  集成电路产业链主要包括芯片设计、芯片制造、封测(封装与测试),以及装备与原材料四大环节。

  在中国,芯片设计产业发展相对最快,涌现了诸如华为海思、紫光展锐等具有全球竞争力的芯片设计企业;封测环节也拥有长电科技这样在全球排名第三的芯片封测公司;但芯片制造类企业仍然与国际领先企业存在较大差距,例如,华为虽然能设计出世界一流水平的7纳米手机芯片,但中国没有芯片制造厂有能力生产,芯片“卡脖子”问题依然无解;至于半导体装备与材料,则属于产业链更上游的环节,发展更为滞后,且行业普遍认为,只有中国本土芯片制造起来了,才能更好地拉动国产装备与材料。

  因此,整个中国集成电路产业呈现出“大设计-小制造-中封测”结构,而未来方向是希望向“大设计-中制造-中封测”转变。此外,芯片制造属于高端制造业,中国制造想向产业链上游走,也需要在芯片制造上有所突破。

  芯片设计制造企业同样备受重视。此前,芯片设计企业能享受“二免三减半”的所得税减免优惠,根据新政策,自获利年度起,享受“五免及后续减按10%”,即免征年限从2年延长至5年,减征年限从3年修改为“没有规定年限”,且减税幅度从减半改为按10%征收。

  成都芯片创业公司精位科技联合创始人周宏亮向《财经》记者预估,新政将为芯片设计企业减免30%-50%的税。

  有行业人士指出,2011年政策的减税力度也不小,但是当时少有企业愿意用国产芯片,如今最大的变化是,中国政企机构将更多地采购国产芯片,此时减税政策出炉,利好国产芯片产业。陈启告诉《财经》记者,根据该公司近期的调研显示,中国芯片制造厂产线目前都是满载生产状态,整个行业逐步恢复景气。

  三张表看懂集成电路财税新政:

  鼓励投资与并购

  此番“集成电路新政”有关投融资政策主要聚焦三个方面:

  一是鼓励和支持集成电路企业、软件企业加强资源整合,支持企业按照市场化原则进行重组并购;

  二是加大对集成电路产业和软件产业的中长期贷款支持力度,引导保险资金开展股权投资;

  三是加快境内上市审核流程,鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资,通畅相关企业原始股东的退出渠道。符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理。

  一位在地方政府产业基金里任职的投资高管向《财经》记者评价,她很高兴看到“集成电路新政”鼓励重组并购,因为欧美芯片企业都是通过并购做大做强,或者收购一系类技术与专利加强自有领域话语权。

  目前中国科技公司在海外并购的机会虽然大幅减少,但随着一些龙头公司逐渐出现,兼并收购将会成为公司成长的另一重要手段,例如2019年闻泰科技斥资斥资268亿收购安世半导体,一跃成为全国最大的功率半导体企业。

  芯片产业是是一个很烧钱的行业,而且普遍迟迟难以盈利,在注册制推出之前,集成电路企业上市很困难,意味着一级市场投资人没有好的退出渠道,民间投资曾经很长时间不愿意投资此类企业,国家此前虽然设立了专门的产业基金,但集成电路产业过于庞大,政府投资也难以覆盖全面,因此,改善投融资环境、引入民间资本成为近年来政策的一个重要着力点。

  多位投资人向《财经》记者表示,注册制的推出打通了投资渠道,新政继续“加快境内上市审核流程”的信号,也让他们对投资芯片企业更有信心。

  民间资本对芯片企业的投资热情虽然已显著上升。不过,上述产业基金高管向《财经》记者表示,民间投资主要聚焦于预上市企业,这意味着很多初创型公司仍然面临募资难,如何吸引资本更多进入早期投资还需探讨更好的政策通路。

  探索“新型举国体制”

  此次“集成电路新政”中提出了一个新名词——“新型举国体制”。

  涉及“新型举国体制”的具体表述是:“聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发,不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。”

  举国体制曾经帮助中国在原子弹研发、高铁、移动通信、体育竞技等多个领域实现了跨越式发展。

  有产业观察者指出,举国体制在高铁、移动通信等领域之所以取得成功,都是因为买单者是单一主体——政府,即国企投资、政府买单,形成了闭环,而高端芯片和核心软件的购买主体分散,且芯片需要“海量市场”的支持才能形成滚动式良性发展。但芯片产业面临的一个困境是,芯片投资巨大,仅靠市场力量也很难追赶世界一流水平。

  例如,中国大基金(全称“国家集成电路产业投资基金”)一期投资近1400亿元人民币,数十个公司“瓜分”了这笔钱;而英特尔、台积电一年的资本开支就超过了百亿美元,存储芯片巨头三星未来十年计划投资1160亿美元,年均超过一百亿美元,以继续保持其领先地位。因此,“砸钱不一定行,不砸钱一定不行”几乎成了行业共识,相当一部分行业人士向《财经》记者强调,国家应长期、大力支持芯片企业。

  “新型举国体制”究竟如何落地还不明朗,当前政策主要是一个政策框架,还有待各部委和地方政府进一步细化。

  比起“新型举国体制”,更加鼓舞行业人士的是新政中对知识产权以及人才培养的重视。例如凡在中国境内销售的计算机(含大型计算机、服务器、微型计算机和笔记本电脑)所预装软件须为正版软件,禁止预装非正版软件的计算机上市销售。例如,进一步加强高校集成电路和软件专业建设,加快推进集成电路一级学科设置工作。

  一位产业人士向《财经》记者表示,除了在已有领域进行追赶,集成电路产业还有很多新兴赛道,例如汽车电子、AI芯片等,想要在新兴赛道上取得成功,就要靠人才储备、知识产权保护、投融资政策这些软环境做支撑。

  《财经》此前曾以专题报道方式探讨过如何升级中国制造,重视基础研发和人才培养是答案之一。

  无论是芯片,还是其他制造业,想要走向世界一流都依赖于所在国的基础研究实力。因为新技术、新工艺、新流程、新产品往往须在基础研究储备中提取“资本”,没有基础研究打底,企业在产品研发上也难有大的突破。而一个国家科学技术能力的形成是个长期积累的过程。

  简言之,解决缺“芯”之痛是一个艰巨、紧迫且不可能一蹴而就的任务。

  下方四张图为近年来中国集成电路产业部分数据统计图表:

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责任编辑:张缘成

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