突发!刚上市70多天,德邦科技董事长出事了!客户包含多家知名巨头

突发!刚上市70多天,德邦科技董事长出事了!客户包含多家知名巨头
2022年11月29日 22:17 21世纪经济报道

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  11月29日盘后,德邦科技公告,公司董事长解海华因个人原因正协助监察机关调查。目前公司生产经营未受到实质性影响,经营情况一切正常。

  值得一提的是,德邦科技于9月19日登陆科创板,上市仅70余天。截至11月29日收盘,公司股价报67.75元/股,总市值96.4亿元。

  董事长正协助监察机关调查

  11月29日晚间,德邦科技发布公告称,于近日接到公司实际控制人之一、董事长解海华先生配偶告知,公司董事长解海华先生因个人原因正协助监察机关调查。

  在协助调查期间,解海华先生不能履行公司董事长、法定代表人职责。根据相关法律法规及公司章程规定,经公司过半数董事推举,在解海华先生协助调查而无法履职期间,暂由公司董事、总经理陈田安先生代为履行公司董事长、法定代表人及专门委员会委员职责,公司董事会依法履行职责不会受到影响。

  公告称,目前公司生产经营未受到实质性影响,经营情况一切正常。截至本公告披露日,公司未知悉调查进展及结论,未收到相关部门对公司的任何调查或者配合调查文件。

  公开资料显示,解海华1967年6月出生,中国国籍,无境外永久居留权。2016年10月至今,任德邦科技董事长。截至三季度末,解海华持有德邦科技1506.42万股股份,持股比例为10.59%,系公司第二大股东。按照11月29日收盘价计算,解海华持股市值合计10.21亿元。国家集成电路产业投资基金股份有限公司为德邦科技第一大股东。

  此外,解海华与陈田安(第九大股东)、王建斌(第四大股东)、林国成(第三大股东)存在一致行动关系。德邦科技第六大股东烟台康汇投资中心(有限合伙)和第七大股东烟台德瑞投资中心(有限合伙)的普通合伙人均为解海华。

  今年九月上市,客户包含多家知名巨头

  据悉,德邦科技是一家高端电子封装材料公司,今年9月19日在科创板上市。

  该公司主要提供封装所需的电子级粘合剂和功能性薄膜材料,产品应用于集成电路封装、智能终端封装、新能源应用材料、高端装备四大领域,目前在这些领域形成了覆盖晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景的全产品体系。

  公司的下游品牌客户包含苹果、小米等智能终端领域的全球龙头企业,下游终端客户则包括华天科技通富微电长电科技三大封测厂、日月新等全球知名封测厂商以及宁德时代通威股份、阿特斯等新能源领域的知名企业。

  根据该企业招股书可见,2019年至2021年,公司营业收入分别为32716.64万元、41716.53万元和58433.44万元,年复合增长率为33.64%;归母净利润分别为3573.80万元、5014.99万元、7588.59万元,业绩增长算得上持续且快速。

  据德邦科技披露,今年前九月,随着下游行业客户需求不断增长,对公司产品的采购额大幅增加,特别是在新能源应用材料领域,公司动力电池封装材料等产品销售收入实现较快增长,公司预计可实现的营业收入区间为62350万元至65350万元,同比增长59.23%至66.89%;归母净利润区间为8000万元至9100万元,同比增长60.35%至82.40%。

  另外,招股书还显示,德邦科技IPO拟募资6.44亿元,用于高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目、新建研发中心建设项目。

  据其董秘介绍,公司年产35吨半导体电子封装材料建设项目包括芯片级底部填充材料等封装材料。这种高端电子封装材料论克出售,价格一般高于黄金,按照均价1000元/克计算,35吨可新增产值14.4亿元。

  今年前三季度实现营业收6.33亿元

  据中国证券报报道,从收入结构看,德邦科技集成电路封装材料业务贡献的收入不算高,但增速较快。

  2019年-2021年,这部分业务的收入分别为2993.00万元、3895.56万元和8352.26万元,对应收入占比分别为9.21%、9.36%和14.35%。同期,公司智能终端封装材料业务收入占比从40.13%下降到30.82%,而新能源应用材料业务收入占比从37.72%上升至45.93%。2021年,宁德时代成为德邦科技第一大客户,销售额为1.22亿元,占比为20.90%。

  招股书显示,2019年-2021年,德邦科技主营业务综合毛利率分别为40.02%、34.88%和34.59%,整体略有下降。其中,新能源应用材料毛利率分别为25.87%、12.98%和16.73%。

  今年前三季度,德邦科技实现营业收入6.33亿元,同比增长61.63%;归母净利润为8295.45万元,同比增长66.28%;研发投入占比为4.25%。

  目前收入大头来源于中低端产品

  据南方都市报报道,此前德邦科技在问询函中表示,删除修订了诸如“国内少数企业之一”、“填补国内空白”、“唯一”、“国内领先”及相关类似表述,主要系对公司集成电路封装材料业务行业地位的定性描述;“达到国际先进水平”及相关类似表述,主要系对公司智能终端封装材料业务行业地位的定性描述;以及“竞争中处于优势地位”、“处于国际引领水平”及相关类似表述,主要系对公司光伏叠瓦封装材料、动力电池封装材料业务行业地位的定性描述。

  再考虑到德邦科技的营收业务占比,其科技含量也被一度被质疑。

  据记者了解,电子封装包括晶圆级封装,即零级封装;芯片级封装,即一级封装;器件及板级封装,即二级封装;系统级装联/组装,即三级封装。

  总经理陈田安曾接受媒体采访时表示,德邦科技的封装材料覆盖了上述从零级到三级封装的全产业链,在每一个封装级别下都有诸多产品类别。

  但根据营收占比可见,其收入似乎依赖于中低端产品。由招股书可见,2018年-2021年上半年,德邦科技的新能源应用材料业务分别贡献营收0.66亿元、1.23亿元、1.64亿元、1.03亿元,占营收的比例分别为33.78%、37.72%、39.39%、44.22%。是该公司的主要收入来源之一,但该业务属于三级封装范畴。

  同样,德邦科技另一大主要收入来源是智能终端封装材料,也只是属于二级封装范畴。属于零级封装和一级封装范畴的集成电路封装材料,在德邦科技收入占比明显偏低。而应用于技术含量更高的芯片/晶圆级封装产品收入及占比则更低。由此可见,德邦科技已实现收入产品基本为二级封装和三级封装类别。

  来源丨公开信息、南方都市报、中国证券报、企查查

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责任编辑:梁斌 SF055

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