原标题：华为董事长梁华：正在加紧“补”终端“大洞”
本报记者 李正豪 深圳报道
7月30日下午，华为在深圳坂田总部举行上半年财报发布会。在问答环节，针对华为供应链补漏洞的问题，华为董事长梁华在回答《中国经营报》记者提问时表示，今年“5·16”进入美国“实体清单”之后，“我们对主力产品进行了梳理，搞清楚哪些能够保障供应，哪些不能保障供应的，不能保障供应就要进行改版。不是很重要的产品就放弃了。我们是一个产品一个产品去梳理的。华为公司业务主要包括连接、计算、智能终端，在连接和计算这一块儿，我们基本上‘洞’都补得差不多了。终端这个‘大洞’怎么补？我们正在加紧努力。”
此前，华为创始人任正非在接受意大利媒体群访时提到，“华为就像一架飞机，除了‘心脏’完好，全身伤痕累累，一查大概有4300~4400个‘洞’，现在已经补好了70%~80%，到年底时可能有93%的‘洞’会补完。”
责任编辑：霍琦
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