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中富电路11月3日在线上会议表示，公司在AI数据中心一次、二次、三次电源均有布局，技术路径涵盖传统AI电源架构和HVDC架构：在HVDC的新架构中，一次电源需实现从DC800V至50V（或12V）的转换，对PCB设计提出了更高要求，技术难度显著提升；与此同时，三次电源呈现出明显的模块化发展趋势。公司在3D SiP与内埋技术等先进封装方向，已配合多家海内外客户完成研发打样工作。其中，部分二次、三次电源项目将于今年第四季度进入批量交付阶段。