7x24小时全球实时财经新闻直播

东吴证券研报表示，美国 BIS 新规落地，看好设备&零部件自主可控。美国 BIS 周一正式发布管制文件，范围包括设备、HBM、AI 等，扩大实体清单。相较于过去的管制措施，这是拜登政府第三次针对中国半导体实施出口限制，140 多家中国企业被列入实体清单，此次设备商首次进入实体清单，我们认为美国对中国大陆新的出口限制落地，将直接加速设备的进口替代。过去几年本土设备商都在积极导入国产零部件，部分设备的零部件国产化率达到 70%以上，且没有实现国产替代的零部件基本已经培育出本土潜在供应商，故设备公司上实体清单对供应链的影响不大，能够加速真空泵、射频电源、腔体等零部件的国产替代。此次制裁将所有 HBM 纳入管控，此外还包括 TSV 刻蚀设备、后道堆叠、减薄等。相较于前道制程设备的国产化率快速提升，后道封装设备此前国产化进度一直较慢，随着此次制裁加强 HBM 及先进封装领域，我们认为利于国内先进封装扩产，利好先进封装设备商的国产替代。重点推荐刻蚀+薄膜设备【北方华创】【中微公司】；先进封装整线设备【芯源微】、减薄设备【华海清科】；量测设备商【中科飞测】【精测电子】；薄膜沉积设备商【拓荆科技】【微导纳米】；零部件环节【英杰电气】【汉钟精机】【新莱应材】【富创精密】。