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11月19日，应用材料公司（Applied Materials）宣布在新加坡设立全新的异构集成合作平台，旨在促进业界之间的合作，推动新芯片架构、材料和工艺方面的创新。计划通过这个名为EPIC异构集成（EPIC Advanced Packaging）合作平台展开合作的业者，包括AMD、台积电、三星，以及英特尔等，还有新加坡国立大学、新加坡南洋理工大学、新加坡科技研究局下属微电子研究院（IME），以及新加坡理工大学等本地学府。