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鼎龙股份公告，公司先进封装材料-临时键合胶产品近期首次收到国内某主流晶圆厂客户的采购订单，此前该产品主要依赖海外进口。这是继半导体封装PI产品后，第二款半导体先进封装材料实现销售，彰显客户对公司产品创新及服务能力的认可，并巩固其在行业内的竞争优势。临时键合胶用于晶圆级封装和2.5D/3D封装，进口依赖度高。公司已突破该产品耐高温、低挥发份等关键技术，并实现核心原材料的国产化。此次订单金额为数百万元，暂未对2024年业绩产生重大影响。