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据上证报，Counterpoint Research发布的《晶圆代工季度追踪报告》显示，全球晶圆代工行业在2024年第二季度收入同比增长约9%，环比增长23%。台积电以62%市场份额领先，三星以13%位列第二，中芯国际和台联电以6%并列第三。报告指出，CoWoS封装产能供应紧张，未来可能带来潜在上涨。尽管非AI半导体需求恢复缓慢，但物联网和消费电子等应用出现紧急订单。中国晶圆代工和半导体市场回暖速度快于全球。