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台积电(TSM.US)盘前涨1.24%，报184.75美元。有市场消息称，苹果M5系列芯片将由台积电代工，使用台积电最先进的SoIC-X封装技术，用于人工智能服务器。苹果预计在明年下半年批量生产M5芯片，届时台积电将大幅提升SoIC产能。作为台积电先进封装技术组合3D Fabric的一部分，台积电SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆迭技术，SoIC是“3D封装最前沿”技术。此外，市场再度传出，台积电最先进的3纳米2025年酝酿涨价5%上下，至于5纳米也有望反应生产成本提高而调高报价。分析人士指，台积电“近一个月至少三次被传出3纳米先进制程2025年涨价”的消息，显示各界对于台积电3纳米最先进制程的重视。麦格理发报告指，在人工智能发展趋势推动下，台积电的需求能见度优于历史平均水平。随着台积电为客户创造价值，该行相信公司将能提高定价，将台积电2024至2026年每股盈利预测分别上调5%、2%及1%，预计台积电基于价值的重新定价将推动毛利率改善。