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06月06日 17:03
回天新材在互动平台表示,公司在芯片封装用胶板块相关产品包括芯片四角绑定胶(edgebond)、芯片底部填充胶(underfill)、SIP屏蔽银浆等。相关产品已在客户处测试或应用。
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