06月04日 11:06
从近日举行的2024中关村论坛系列活动——北京（国际）第三代半导体创新发展论坛上获悉，本市在中关村顺义园布局规划了3000余亩的第三代半导体产业基地作为核心承载区，顺义区目前已初步形成第三代半导体产业链布局。相比以硅、锗为半导体材料的第一代半导体和以砷化镓等为主的第二代半导体，第三代半导体材料包括以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带化合物，在耐高温、耐高压以及承受大电流等方面具备明显优势，在新能源汽车、5G、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域拥有广阔的发展前景和应用空间。第三代半导体产业也被认为是极具基础性、前瞻性和战略性的先导产业，是有望实现“弯道超车”的产业突破口。（北京日报）
