台积电系统级晶圆技术将迎重大突破有望于2027年准备就绪_7x24小时财经新闻

04月26日 09:05

台积电系统级晶圆技术将迎来重大突破，公司表示，采用CoWoS技术的芯片堆叠版本，预计于2027年准备就绪，整合SoIC、HBM及其他零部件，打造一个强大且运算能力媲美资料中心伺服器机架，或甚至整台伺服器的晶圆级系统。

下一条快讯将在??秒后
到达新浪财经APP

立即前往

扫码下载链接财富

7x24小时全球实时财经新闻直播