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SK海力士计划斥资约20万亿韩元（146亿美元）在韩国构建新的存储芯片产能，进行重大的产能升级，以满足快速增长的人工智能开发需求。这家韩国公司将初步拨出5.3万亿韩元，于4月底左右开始建设一家新工厂或晶圆厂，计划在2025年11月完工。根据声明，SK海力士将长期逐步发展该设施，总投资将超过20万亿韩元。SK海力士将于周四发布季度业绩，目前正在忙于供应一种专为人工智能量身定制的高带宽内存(HBM)芯片。该芯片能与英伟达供应的加速器形成良好配合，而SK海力士在此方面已经领先三星电子。