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先进封装概念午后拉升，文一科技4天2板 ，皇庭国际触及涨停，元成股份、华海诚科、联瑞新材等快速跟涨。摩根士丹利表示，先进制程产能当前供不应求，先进封装渗透率有望跟随AI算力芯片需求爆发而保持高增速，同时端侧计算芯片先进封装渗透率也在快速提升。根据摩根士丹利测算，全球CoWoS产能2023年预计达到1.4万片/月，2024年预计达到3.2万片/月。