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02月01日 16:48
利扬芯片公告,全资子公司利阳芯(东莞)微电子有限公司近期分别与客户A、客户B签署提供晶圆减薄,切割及相关配套服务(含晶圆减薄、抛光,激光开槽,激光隐切等系列技术工艺服务),预估金额合计为人民币6500.00万元。

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