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芯片半导体板块震荡反弹，江波龙大涨8%，扬杰科技、安集科技、北方华创、寒武纪等涨幅靠前。消息面上，据媒体报道，2024年IEEE国际固态电路会议(ISSCC)将于2月18日至22日在旧金山举行，据悉，三星将展示其GDDR7内存以及280层3D QLC NAND闪存等技术，其中280层QLC闪存将成为迄今为止数据密度最高的新型NAND闪存技术。