01月19日 13:23
1. 商务部:中方反对有关国家干涉半导体正常贸易。
2. 工信部:加大车用芯片、全固态电池、高级别自动驾驶等技术攻关,进一步推动智能网联汽车商业化应用。
3. 台积电:美国亚利桑那州第二座晶圆厂推迟至最早2027年投产。
4. 台积电第四季获利的降幅低于预期,一些芯片制造商摆脱谷底。
5. 消息称由于NAND芯片组供不应求,大容量消费级SSD价格将在本季度飙升。
6. 裕太微:已量产2.5G PHY芯片及五口交换机芯片将持续放量。
7. 台积电魏哲家:今年先进封装产能倍增 扩产延续至2025年。
8. 业界人士预期利基型DRAM后市仍呈正向趋势。
9. 三星Exynos 2400芯片采用FOWLP先进封装技术。
10. 由于运行率下降,AMD弃用CPLD芯片。