沪硅产业：拟91亿元投建“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛_7x24小时财经新闻

12月29日 17:52

沪硅产业公告，子公司上海新昇半导体科技有限公司拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》，投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”，本项目计划总投资为91亿元。

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