甬矽电子：正在积极布局先进封装相关领域_7x24小时财经新闻

12月05日 21:19

甬矽电子接受机构调研时表示，公司正在积极布局先进封装相关领域，通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，为公司后续开展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定了工艺基础，并与一些客户保持密切交流。

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