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11月29日 10:50
先进封装板块异动拉升,元成股份涨停,联赢激光、新益昌、兴森科技、太极实业等跟涨。消息面上,业内人士透露,SK海力士准备在下一代DRAM中应用2.5D扇出(2.5D fan-out)封装技术,最快将在2024年发布相关方案。
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