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有别以往销售折让，联电、世界先进及力积电等晶圆代工厂近期针对IC设计，提出“多元化”让利接单新模式，明年首季将不再守价，下季价格降幅约在一成左右。IC设计厂商估计，指标厂率先降价，其他厂商势必跟进，虽不同产品与制程幅度不同，但估明年首季晶圆代工价格平均降幅应有10～20％左右。