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11月10日 09:50
Chiplet概念反复活跃,易天股份20CM涨停,文一科技、同兴达、鼎龙股份、华海诚科涨超5%。消息面上,三星为了加强和英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代(2.3D)半导体封装技术,可用于封装AI芯片等高性能半导体。据介绍,这种封装技术在不牺牲性能的情况下,可使成本降低22%。
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