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Chiplet概念股表现活跃，同兴达涨停，为依据、上海新阳涨超5%，德邦卡就、光力科技、兴森科技、飞凯材料等跟涨。方正证券研报表示，机器学习及AI相关应用对数据处理能力提出了更高的要求，先进封装实现超越摩尔定律，助力芯片集成度的进一步提高。在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021至2027年CAGR可达14.34%。