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11月07日 09:46
Chiplet概念股表现活跃,同兴达涨停,为依据、上海新阳涨超5%,德邦卡就、光力科技、兴森科技、飞凯材料等跟涨。方正证券研报表示,机器学习及AI相关应用对数据处理能力提出了更高的要求,先进封装实现超越摩尔定律,助力芯片集成度的进一步提高。在先进封装市场中,2.5D/3D封装增速最快,2021至2027年CAGR可达14.34%。

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