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同花顺数据显示，在已披露半年度业绩预告的30家半导体公司中，不同细分赛道业绩分化已显现：一方面，半导体设备行业整体表现强劲，已披露业绩预告的中微公司和北方华创均预计上半年业绩预喜，且净利润均实现翻番；另一方面，包括芯片设计、半导体材料、集成电路封测制造以及分立器件等细分赛道，多家公司业绩下滑甚至出现首亏。关于业绩下滑的原因，多家公司均不约而同认为系上半年半导体需求疲软所致。（经参）