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06月16日 20:05
汇成股份公告,公司拟向不特定对象发行12亿可转债,募集资金将用于12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目、12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目和补充流动资金。

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