高测股份：在第三代半导体碳化硅领域，已实现6英寸碳化硅金刚线_7x24小时财经新闻

05月31日 15:30

高测股份近日接受机构调研时表示，公司在第三代半导体碳化硅领域，已实现6英寸碳化硅金刚线切片机的批量销售，公司已于2022年底推出了8英寸碳化硅金刚线切片机，目前已实现市场销售。

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