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神工股份：公司“8英寸轻掺低缺陷抛光硅片项目”整体规划为年产180万片分两期完成。截至2022年12月31日，项目所需要的生产设备已经全部订购完成，其中一期5万片/月的设备已达到预定可使用状态， 二期订购的10万片/月的设备陆续进场并开展安装调试等工作，预计于2024年2月达到预定可使用状态。