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壹石通在互动平台表示，Low-α射线球形氧化铝属于一种先进的芯片封装材料，其技术门槛高、生产难度大，单位售价极高，因此主要应用于特殊用途和高端性能需求的电子封装材料中。目前该产品的主要终端需求方为日韩大型电子设备生产制造企业，而国内市场需求尚处于培育阶段。 公司规划新建的年产200吨高端芯片封装用Low-α球形氧化铝项目，有望在2023年下半年实现部分投产，目前日韩客户已陆续送样验证，客户初步反馈良好。