08月08日 16:59
芯原股份董事长兼总裁戴伟民在半年度业绩说明会上向记者表示，平板电脑应用处理器、自动驾驶域处理器、数据中心应用处理器将是Chiplet率先落地的三个领域。“对于芯原来说，目前遇到的主要技术挑战是接口规范标准的统一，这关系到整个产业链生态的发展，目前UCIe的推出有望解决这个问题，芯原也已经成为了大陆首批加入UCIe联盟的企业之一。”
芯原股份董事长兼总裁戴伟民在半年度业绩说明会上向记者表示，平板电脑应用处理器、自动驾驶域处理器、数据中心应用处理器将是Chiplet率先落地的三个领域。“对于芯原来说，目前遇到的主要技术挑战是接口规范标准的统一，这关系到整个产业链生态的发展，目前UCIe的推出有望解决这个问题，芯原也已经成为了大陆首批加入UCIe联盟的企业之一。”
