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05月31日 19:24
民德电子披露浙江广芯微电子项目进展情况:浙江广芯微电子项目2022年2月11日正式开始土建打桩工程,期间经历了复杂的华夫筒工艺,2022年5月31日项目一期主体厂房完成封顶,历时109天,较计划略有提前。后续,项目将陆续开始进行洁净室装修、机电安装、设备进场等工程,如进展顺利,预计将于2023年上半年投产。项目投产后,将以公司成熟的MOS场效应二极管(MFER)产品为基础,并逐步开拓IGBT、超级结MOS、SiC器件等中高端功率器件产品。

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