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04月27日 09:42
据日经中文报道,日本电装与联华电子(UMC)发布消息称,双方将合作生产功率半导体。将在联华电子日本子公司的三重工厂内,新设可支持300毫米直径大尺寸基板材料的功率半导体生产线,2023年上半年投产。由于纯电动汽车(EV)等电动车不断普及,功率半导体的需求增加,两家企业将通过此次合作来应对这种需求。

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