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04月26日 14:45
日本电装株式会社(DENSO)和联电日本子公司USJC今(26)日共同宣布,两家公司已同意在USJC的12寸晶圆厂合作生产车用功率半导体,以满足车用市场日益增长的需求。联电表示,DENSO将提供其系统导向的IGBT元件与制程技术,而USJC则提供12寸晶圆厂制造能力,预计在2023年上半年达成IGBT制程在12寸晶圆的量产。(界面)

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