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03月30日 18:06
东材科技公告,拟发行可转债募资不超过14亿元,用于东材科技成都创新中心及生产基地项目(一期)(二期)、年产25000吨偏光片用光学级聚酯基膜项目、年产20000吨超薄MLCC用光学级聚酯基膜技术改造项目及补充流动资金。
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