联瑞新材：拟2.5亿元对子公司增资投建高端芯片封装材料等项_7x24小时财经新闻

11月14日 15:43

联瑞新材公告，拟使用自有资金2.5亿元人民币向全资子公司连云港联瑞进行增资，用于连云港联瑞投资年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目等项目的建设和运营。

下一条快讯将在??秒后
到达新浪财经APP

立即前往

扫码下载链接财富

7x24小时全球实时财经新闻直播