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数据显示，7月23日，科创板融资融券余额合计767.04亿元，较上一交易日减少7.21亿元。其中融资融券余额增加的共有126家，变动率最高的是瑞松科技，增加2200万元；融资融券余额减少的共187家，力芯微减少额较前一交易日变动率最大，减少8700万元。