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据媒体报道，中国工程院院士吴汉明17日表示，当前我国芯片制造产能发展严重滞后于需求，供给能力和需求的差距越来越大。按照目前速度，再过几年中国产能和需求的差距至少相当于8个中芯国际现在的产能，因此必须加速扩产。中银证券杨绍辉认为，随着国内晶圆厂建设高潮来临，半导体材料市场将迎来爆发，国产化前景十分广阔。相关公司有万业企业、北方华创等。（上证资讯）