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据集邦咨询调查显示，受惠于远距办公与教学的新生活常态，加上5G智能手机渗透率提升和相关基础建设需求强劲带动，2020年全球晶圆代工产能利用率满载。分析师认为，5G、汽车电动化、智能制造拉动8寸晶圆制造需求提升。由于头部8寸代工厂绑定了优质客户以及芯片设计转移晶圆厂需要巨大成本，因此预期头部厂商产能将更紧张，有更大潜在提价空间。8寸晶圆代工产业及拥有8寸晶圆厂的IDM厂商可关注闻泰科技、华润微等。（怀新资讯）