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高通日前宣布推出新款5G手机芯片骁龙870，采用台积电极紫外光（EUV）7nm制程打造，封测订单则由日月光投控及京元电子拿下，日月光投控、京元电子的封测订单在高通大幅挹注下，产能已经全面满载。小米、OPPO及摩托罗拉等手机品牌都已规划导入，目前已进入量产出货阶段，最快有望2021年第1季就搭载客户端装置在市面上贩卖。