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据报道，由于晶圆代工厂产能纷纷满载，日月光2021年上半年封测业务全线满载、供不应求，其中又以打线封装、晶圆级封装、5G手机晶片堆叠封装为甚，客户下单量已超过产能逾40%。开源证券刘翔认为，随着大批新建晶圆厂产能释放以及国内主流晶圆代工厂产能利用率提升，将新增更多的半导体封测需求。自2020年开始，国内封测厂加大资本开支，均有计划扩张产能，长电科技、通富微电分别计划投入50亿、40亿元进行扩产。（上证资讯）