博敏电子：拟定增募资不超过12.4亿元，用于高精密多层刚挠结_7x24小时财经新闻

04月28日 17:04

博敏电子：拟定增募资不超过12.4亿元，用于高精密多层刚挠结合印制电路板产业化项目、高端印制电路板生产技术改造项目、研发中心升级项目和补充流动资金及偿还银行贷款。

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