科创板融券规模与融资规模近1:1 过半股融券余额更高

科创板融券规模与融资规模近1:1 过半股融券余额更高
2019年08月16日 10:28 中国证券报

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  中证网讯(记者 林荣华)8月15日,科创板融券余额与融资余额的比例接近1:1,其中过半股票的融券余额已经高于融资余额。

  Wind数据显示,8月15日,28只科创板股票的融资余额为32.07亿元,融券余额为31.83亿元,两者接近1:1,仅相差2342.79万元。具体看,共有15只股票的融券余额高过融资余额,占比53.57%。其中,中国通号融券余额比融资余额高出2.07亿元,虹软科技高出9959.69万元,沃尔德微芯生物晶晨股份的融券余额比融资余额高出3000万元以上。

责任编辑:王永生

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