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06月19日 16:22
基于 5G 新技术的发展，双方在 PCB 领域进行新产品、新设备及新工艺深度联合开发，提升双方在行业中的技术领先地位。现双方以“基于 IC 载板新型激光成型工艺设备的开发”项目开始，后期双方根据甲方产品需求再增加新的项目技术合作。

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