乐鑫科技冲刺科创板 获小米科技等投资

        乐鑫科技成立于2008年4月，注册资本为6000万元，总部位于上海。

        乐鑫科技公司是一家专业的集成电路设计企业，采用Fabless经营模式，主要从事物联网Wi-FiMCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售，主要产品Wi-FiMCU是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。

        乐鑫科技官网显示，乐鑫的产品已成功支持多个平台，包括百度DuerOS、华为HiLink、微软Azure、Amazon AWS、小米平台、京东Joylink等。据悉，乐鑫科技与小米的合作始于2015年，并为小米的IoT解决方案提供了ESP8266 Wi-Fi芯片；自2017年开始，小米在Wi-Fi模组的选择上主要使用了乐鑫科技的旗舰芯片ESP32，并在2018年11月28日的小米首届IoT开发者大会(2017 MIDC)上推出了基于ESP32的小米开发板、模组和SDK。

        公司2016年、2017年、2018年的营业收入分别为1.97亿元、2.32亿元、2.48亿元，归属于母公司股东的净利润分别为3709.85万元、3973.91万元、4496.24万元。

        企业申请被上交所受理只是迈出了发行上市的第一步。

        根据相关制度规定，科创板股票发行上市流程包括：申请、受理、审核、上市委员会会议审议、报送证监会、证监会注册、发行上市。

        具体来看，企业申请文件被受理之后，距离发行募资还有三道关：

        1、审核与问询

        2、上市委员会审议

        3、证监会注册