赛诺医疗2007年9月成立,2018年6月变更为股份公司。2018年9月3日,赛诺医疗与中信证券签订了首次公开发行股票并上市辅导协议。
公司聚焦用于集成电路、LED芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和MOCVD设备等关键设备的研发、生产和销售。
赛诺医疗在2007年被创始人孙箭华创立并“创新性的提出支架 “愈合窗口期”理论,为新一代药物支架设计提供理论支持”,研发了BuMA 系列药物支架等产品。
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