市场分化时代：锚定产业确定性，掘金科技核心赛道红利

　　文/新浪港股专栏作家 罗学铭

　　全球宏观环境正步入地缘风险与利率预期的双重扰动期。中东地缘博弈走向尚存显著不确定性，亚洲区域风险溢价持续处于抬升通道，全球风险偏好的脆弱性不断凸显。与此同时，美联储议息会议释放偏鹰政策信号，美国核心通胀粘性超市场预期，四季度政策利率上调概率显著上行，加息落地时点较此前市场一致预期明显前移。美元流动性潮汐的转向直接冲击全球资本流动格局与权益资产估值中枢，构成本轮港股与 A 股市场调整的核心外部驱动因素。

　　港股市场近期整体承压，内部运行呈现极致分化特征。人工智能硬件产业链相关标的景气度持续兑现，行情表现显著领跑市场，但由于多数相关标的未纳入恒生指数成分股体系，形成了 “主题赛道持续活跃、大盘指数整体承压” 的结构性割裂格局。

　　经历连续回调后，恒生指数在 23000 点一线的支撑有效性逐步验证。横向对比全球主要市场，港股本轮调整幅度整体可控，AI 相关板块的波动幅度显著低于日韩科技板块，指数进一步大幅下行的空间相对有限。从盈利结构看，银行板块盈利表现稳健，港资本地银行与内地银行港股普遍具备高股息、低估值的避险属性，共同构成指数的估值托底力量，23000 点作为中期估值底部的支撑具备较强基本面支撑。

　　从中长期配置维度看，经历本轮估值回调后，港股市场已进入长线资金的布局窗口期。人工智能硬件产业链维持高景气度，算力整机、芯片设计等细分领域产业逻辑持续兑现；传统银行板块股息收益具备长期配置吸引力，头部互联网平台科技股经历持续估值消化后，配置价值逐步显现。

　　新股市场层面，港股打新机制改革落地已满近一年，融资端成本大幅下行，市场打新参与度曾持续攀升，过往新股动辄数千倍超额认购的供需失衡格局，曾持续推高新股上市初期的溢价水平。但近期市场炒新氛围已边际降温，基本面支撑较弱的标的陆续出现上市破发，新股波动幅度显著加剧。在赛道热度加持下，新股估值易在短期资金推动下快速抬升，高溢价入场需承担较高的估值回调风险，一二级市场定价效率正逐步回归理性。

　　A 股市场同样呈现显著的结构性运行特征，两市两融余额突破 3 万亿整数关口，市场交投活跃度维持高位。存量资金高度聚焦科技成长赛道，算力硬件、半导体等细分领域阶段性行情爆发力显著，连板标的集中于上游材料环节；与此同时，低位价值板块阶段性异动频发，存量资金在高低估值赛道间有序轮动，成为当前市场的核心运行特征。

　　本轮科技行情的演绎，始终锚定两大核心产业逻辑，具备坚实的基本面支撑。第一重逻辑锚定中报业绩的确定性验证。上半年科技细分领域产品价格中枢持续上行，行业供需格局持续优化，结合一季报盈利数据交叉验证，存储芯片、光纤光缆、PCB 上游材料等细分领域盈利增速位居全行业前列。产品价格上涨与订单交付落地形成同步传导，利润释放具备扎实的产业基础，成为中报披露期资金布局的核心方向；第二重逻辑聚焦供应链紧缺与国产替代的周期共振。下半年多类核心半导体物料供需缺口有望持续扩大，在海外产能受限的产业背景下，国内厂商凭借技术性能突破加速实现进口替代，行业景气度持续抬升，光芯片、磷化铟、战略稀有小金属下游产品等细分领域率先受益。产能紧张格局沿产业链逐步传导，先进制程产能扩张持续挤占普通晶圆代工厂产能，模拟芯片、电源芯片等成熟制程品类代工产能逐步趋紧，晶圆代工涨价与供需格局优化将带动全产业链景气度上行。半导体设备环节交付节奏持续加快，全球先进制程与成熟代工产线的扩产需求同步释放，设备厂商生产负荷持续处于高位，产品价格具备上行动力，行业增长确定性突出。

　　本轮科技行情正逐步呈现 “白马化” 运行特征。纳入核心宽基指数的科技权重标的前期涨幅相对温和，在市场震荡整固后逐步迎来加速行情。在大额 ETF 资金持续申购的背景下，指数成分股中的科技权重具备天然的配置刚性，成为机构资金的底仓配置方向。

　　对标美股科技板块的景气映射，年内美股存储芯片、CPU、光元器件板块涨幅居前，GPU 龙头表现相对平淡。映射至 A 股市场，CPU 与存储成为年内产业边际增量最大的两大方向：CPU 产业链依托 IP 授权模式实现商业化快速落地，ASIC 定制化芯片等相关细分领域涨幅偏低，具备充足的估值补涨空间；存储板块海外龙头业绩确定性极强，A 股纯正存储标的盈利表现突出，题材属性偏弱而基本面支撑扎实。此外，光刻胶作为半导体核心材料，在全球供应链紧张的背景下国产替代进程显著加速；氧化锆、氧化钇等特种小金属海外渠道库存逐步见底，7 月后缺货潮有望逐步传导至下游元器件环节，相关细分领域具备持续跟踪价值。

　　需要明确的是，本轮全球科技行情与 2000 年互联网泡沫存在本质区别。此轮全球算力建设的资金来源主要为海外头部科技平台的自有现金流，而非亏损企业通过加杠杆实现的无序扩张。核心科技企业估值始终处于合理区间，上游物料紧缺带动产品价格持续上涨，企业满产状态下利润持续释放，景气周期具备坚实的产业基本面支撑，而非短期概念炒作。长期订单锁定、产能持续紧缺、盈利稳步释放形成正向产业循环，全球科技产业大周期仍处于起步阶段。

　　高位科技板块在监管引导下，上涨节奏有所放缓，中报披露期形成约一个月的时间窗口，低位板块迎来阶段性运作机会。当前低位启动方向普遍流通市值偏小，资金消耗量有限，存量资金规模足以支撑科技主线与低位板块的双向轮动，市场并未出现显著的风格切换。

　　从细分赛道看，锂矿板块在当前锂价水平下动态市盈率不足 10 倍，若锂价进一步企稳回升，估值将具备更强的安全垫，叠加下游需求抬升预期，板块具备较强的估值修复动力。创新药板块聚焦 CRO 等细分领域，一线标的资金占用量不大，在行业景气度边际改善的预期下存在估值修复空间。化工板块同样处于估值底部区间，具备阶段性反弹的基础。

　　从时间窗口判断，7 月底中报披露完成后，全行业景气度对比将更加清晰，多数传统行业景气度偏弱的格局难以发生根本性改变，低位板块的运作窗口将随之闭合，资金将再度回流科技主线。长期重仓科技赛道的资金受短期波动影响较小，普遍采取逢低加仓的操作策略，主线持仓的稳定性较强。

　　近期半导体板块持续获得大额资金流入，单日净买入规模遥遥领先其他行业板块，半导体设备、半导体材料指数双双创出阶段新高，板块内个股普涨，赚钱效应显著扩散。

　　机构已连续三个月上调核心科技行业的盈利预期，其中半导体板块业绩上调幅度位居所有行业首位，全年净利润增速预期已超越光模块板块，盈利的持续超预期成为行情演绎的核心驱动力。半导体指数经历长时间的箱体蓄势震荡后，技术面已有效突破箱体压力位，正式进入第三波主升阶段。

　　对比 2019 年的半导体行情，当前板块估值仅为当时半数以下，核心原因在于两轮行情的驱动逻辑存在本质差异。2019 年行情以 5G 换机潮的主题炒作为核心驱动力，估值抬升是行情的主要表现形式；而当前行情由全球 AI 算力建设、存储国产替代、高端技术突破三重基本面共振驱动，盈利增速持续跑赢股价涨幅，真实的盈利增长构成了行情最坚实的估值护城河。细分领域中，半导体测试探针等核心耗材赛道，国产企业已实现技术突破并成功进入海外供应链，业绩弹性极强。整体来看，产品涨价、国产替代、技术突破三大逻辑将共同支撑半导体板块景气度持续上行。

　　中报披露兼具历史景气验证与未来景气指引的双重作用。若业绩符合市场预期且下半年景气指引持续向上，板块股价仍有持续上行空间；若业绩达标但行业景气增速预期下行，则易出现利好兑现的阶段性回调。交易层面，短线加速冲高的品种可进行波段操作，核心赛道的底仓建议持续持有。

　　当前市场环境下，高位标的估值压力逐步显现，低位标的行情持续性存疑，业绩确定性成为资产配置的核心锚点。可从扣非净利润高增长、股价处于超跌或低位启动阶段、主力资金持续流入三个维度筛选标的，耐心布局等待行情催化。当前阶段，耐心是交易的核心底色，低位绩优标的具备更高的安全边际与风险收益比。

　　整体来看，港股与 A 股市场短期受外部地缘与利率因素扰动出现震荡，但科技产业周期向上的核心逻辑并未发生改变，结构性机会将贯穿全年市场运行。投资者应围绕产业景气度主线构建组合，兼顾估值安全边际，精准把握市场轮动节奏，在分化行情中挖掘确定性收益。

　　(本文作者介绍：广东现代城市产业技术研究院专家委员会委员、首席专家。研究领域：国家安全学、宏观与微观经济分析、新经济、科技经济学、卫生经济学、海外并购重组、市场分析。历任中央汇金旗下香港上市公司资产管理部负责人。)