大公国际:信用风险视角下半导体行业政策解读

2025年03月14日14:07    作者:程春晓  

  摘要

  2025年2月民营企业座谈会聚焦科技创新和产业升级,特别是在半导体等高技术领域的突破。会议明确提出“自主创新”和“科技自立自强”的发展方向,以应对国际环境中的技术挑战。政府通过减轻融资成本、加大资金支持等措施,推动民营企业在半导体等领域的技术创新和产业发展。国家大基金三期的投入,不仅加大了对半导体产业链和关键技术领域的支持,还着力解决“卡脖子”技术问题,推动国产化进程。但同时,政策支持也引发了行业竞争格局的变化,行业内部或出现技术路线选择、产能过剩等结构性风险。因此,企业在应对政策变化和市场波动时,需灵活调整战略,防范潜在的风险。

  正文

  一、高规格座谈会释放政策信号,半导体等科技行业站上“C位”

  民营企业座谈会具有深远的意义,其内容和方向反映了国家对民营企业发展的政策导向变化。2018年的座谈会侧重促进民营经济全面发展,关注民营企业在经济结构调整中的作用,以及缓解企业面临的政策压力。到2025年,座谈会的重点已经转向如何通过科技创新和产业升级推动民营企业的高质量发展,尤其是在半导体等科技前沿领域的突破。这一转变展示了民营企业在科技创新上的进步,并体现了政府推动“科技自立自强”的战略决心。

  这种变化在参会企业的类型结构中得到了充分体现,揭示了政策优先级的调整。2018年,参会企业多为传统制造业和消费品行业,代表企业如福耀玻璃(传统制造)、万向集团(汽车零部件)和新希望(农业)。而到2025年,除了比亚迪、华为等科技龙头企业外,还吸纳了多个在半导体、新能源汽车、机器人、AI等领域具有领先优势的企业,这些企业占据了核心位置,表明政府已经将科技创新和产业升级视为发展的重中之重。此外,本次座谈会的6家发言企业中,有4家来自半导体、AI、机器人等“硬科技”领域(如华为、韦尔股份、宇树科技、小米),这进一步显示了政策重心向“硬科技”领域的全面倾斜,也体现了中国民营企业在科技创新上的突破。这与国家近年来大力推动“科技自立自强”战略密切相关。

  二、半导体行业的自研创新,在政策支持与国际压力中寻找突破

  2024年12月,《民营经济促进法》草案公开征求意见,标志着国家对民营经济支持政策的进一步深化,核心目的是改善民营企业的发展环境,保护其合法权益,提升其市场竞争力,特别是在技术密集型行业(如半导体)中的发展潜力。草案明确鼓励金融机构为民营企业提供更多融资支持,包括贷款、融资担保等方式,降低融资成本,帮助企业缓解扩张和技术攻关期间的偿债压力。

  2025年1月,国家大基金三期完成了对两只北京子基金和一只上海子基金的投资,基金的注册资本达到3,440亿元,显著高于前两期,存续期限延长至15年。三期基金重点布局半导体全产业链及关键设备/材料领域,尤其是在AI芯片、算力基础设施等高科技领域。这不仅仅是资金投入,更是在构建完整的产业生态,推动上下游企业协同发展,形成强大的产业合力。大基金三期特别关注“卡脖子”领域,如光刻机、光刻胶等国产化率较低的关键领域,力求通过精准资金扶持,帮助国内企业突破技术瓶颈,提升自主可控能力,摆脱对国外技术的依赖。

  从2025年2月座谈会参会企业的背景和发言来看,企业普遍关注的核心问题是如何通过创新提升自身在全球市场的竞争力。是在半导体行业的自研与创新方面,参会企业表示,要加大研发投入,聚焦技术攻坚,突破关键技术瓶颈。与2018年的座谈会相比,2025年政策更加突出“自主创新”和“科技自立自强”,体现了当前国际环境对中国半导体等核心技术的挑战。以上政策导向明确反映了政府对半导体产业的坚定支持,以及对该产业自主研发能力的高度期望,尤其在美国针对中国的技术封锁日益升级的背景下,推动自主研发已成为企业的当务之急。

  三、政策支持与行业内部竞争或加剧企业信用风险分化

  尽管政策支持力度加大,半导体行业仍面临一定的风险,尤其是在技术路线选择和产能过剩方面。高端技术设备,以集成电路制造领域中能实现7纳米及以下芯片制造的先进制程为例的研发投入巨大,而如果企业未能获得政府在技术攻关中的支持,可能面临资金链断裂的风险。同时,部分传统设备和机械品类半导体产能过剩,尤其是中小企业面临较大的库存周转压力,可能导致存货减值,影响资金周转和资产质量。

  随着政策支持的加强,行业格局正在发生变化,可能形成“马太效应”,即规模大、技术先进的头部企业将获得更多的资源,而中小企业则面临更多的生存压力。在国家大基金的投资项目中,营收超过百亿的头部企业获得了较大额度的资金支持,而中小企业的资金支持相对较少。头部企业凭借其规模和技术优势,更容易获得政策支持,进一步扩大其市场份额。同时,部分低端产能将加速淘汰,行业内一些面临财务困境的小型企业遭遇倒闭或并购,可能加剧行业的信用风险分化。这种“行业洗牌”将使行业内低端产能逐步出清,进而导致市场资源向技术先进的企业集中。

  总体来看,政策支持虽然有助于提升半导体行业的整体信用状况,特别是在融资成本和政府补贴等方面的支持,有助于缓解企业的偿债压力。但同时,随着政策的深入推进,行业内部的竞争格局正在发生变化,技术路线、产能过剩和资源集中等问题可能加剧行业的信用风险分化。因此,行业参与者需谨慎应对政策变化与市场波动,制定灵活的应对策略,以应对未来可能出现的结构性风险。

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  (本文作者介绍:大公国际作为中国国新控股子公司,成立于1994年,拥有独创的评级方法和评级技术,科研成果丰富。)

责任编辑:赵思远

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