据新华社电科技部副部长马颂德9月23日宣布,在863计划的支持下,我国成功研制出一款名为COMIP的系统芯片,从而打破了国外少数厂家在这一领域一统天下的格局。
专家指出,COMIP系统芯片的研制成功和商业化应用,对改变我国通信产品缺“芯”的被动局面和促进电子通信产业的发展具有重要意义。
在科技部、信息产业部的大力支持下,大唐微电子技术有限公司联合浙江大学等单位承担了国家“十五”863计划“超大规模集成电路设计”专项中的重点课题“面向通信的综合信息处理系统芯片平台”。经过18个月的刻苦攻关,课题组研制出了可再编程、可再配置的新型系统芯片设计平台。和国外类似芯片相比,COMIP系统芯片卓越的低功耗特性,使其不仅可以应用于通信整机,也可应用于通信终端。目前,大唐电信已经成功推出了应用这款系统芯片的手机、可视智能电话和其他消费类电子产品。
据悉,美国新思科技公司已经宣布将COMIP系统芯片列入其“杰出芯片系列”,在全球予以推广。
作者:佚名
(来源:本站原创)
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