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记者昨天从中兴通讯深圳总部获悉，上海华虹NEC电子有限公司(HHNEC)与中兴通讯股份有限公司(ZTE中兴)日前在深圳签署了包括Wafer(晶圆)加工和芯片设计咨询服务在内的全方位战略合作夥伴协议。
根据协议，华虹NEC将向中兴通讯提供相关芯片制造的整体解决方案，以实现双方在芯片设计和制造领域的优势互补，推动中兴通讯通信专用芯片的国产化，提高市场竞争力。华
虹NEC将向中兴通讯提供全面的芯片设计咨询服务及优惠的芯片加工服务，并优先参与中兴通讯开发的芯片项目。中兴通讯还将逐步加强芯片设计开发能力，并与国内半导体制造、封测产业链密切合作，进一步巩固其在通信领域内的核心竞争优势。
据悉，华虹NEC与中兴通讯合作已近两年，合作的项目覆盖从交换机芯片到通信终端的多个产品领域。该协议的签署将加强双方在商务、技术、产品开发等方面的合作。华虹NEC正式将自己的服务领域扩展到了通信芯片领域，进一步确立了其在国内代工市场占有率第一的地位。
作为中国主要通信设备厂商之一，中兴通讯1996年便大规模介入芯片领域。随着企业的高速发展，芯片的设计与生产日益成为中兴通讯未来发展的战略重点。经过7年努力，中兴通讯已具备了较成熟的TOP---DOWN设计能力，先后完成交换、光通信等30多种芯片的设计。目前，中兴通讯IC设计的电路规模已超过700万门，并已具备SOC设计能力。华虹NECC先进工艺、完备的IP与中兴通讯在通信领域强大的研发实力相结合，将为国产高端通信类芯片的自主开发注入新活力。
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