银河证券陈健：寻找中国股市上的“台积电”_焦点透视_财经纵横

银河证券陈健：寻找中国股市上的“台积电”

http://finance.sina.com.cn 2004年03月22日 18:27 银河证券

　　中国银河证券研究中心陈健

　　3月16日中芯国际SMIC (0981.HK)确定2.69港元为最终发行价，于3月17日以美国存托凭证的形式登陆美国NASDAQ，于3月18日在香港联交所挂牌上市。中芯国际的国际配售和公开发售均十分火爆，公开招股部份大幅超额认购271倍，冻结资金1886亿港元，成为继中国人寿后冻结资金最多的新股。中芯国际是目前全球排名第三的芯片代工厂，股东包括上海

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实业控股、高盛、北大青鸟、张江高科等16家，客户包括三星电子、德州仪器和富士通。中芯国际成立以来年年亏损，2003年营收为3.658亿美元，2002年为5030万美元。2003年净亏损为6610万美元，2002年为净亏1.026亿美元。受产量上升及生产能力扩张的推助，中芯在去年第四季度中首次实现1000万美元盈利。但预测中芯04、05年净利润分别为1.94亿和3.53亿美元，每股收益0.08港元和0.15港元。

　　刚刚扭亏为盈的中芯国际就以每股2.69港元的价格发行了51.5亿股，筹集了140亿元港币左右(18亿美元)，达到了市场预测的融资数额上限。不过中芯国际上市生不逢时,由于股市大气候、国际事件对投资者造成的心理影响，上市后跌破招股价，但这并不会改变其发行热销的本身。这个国内标准的准“ST股”凭着什么超凡的魅力吸引各路资本真金白银的投入呢？这与其芯片代工水平代表中国内地最高水准，独特的“中国制造”概念代表着其拥有更低的生产成业、更加靠近庞大市场有关，但主要还是与集成电路即芯片行业全面复苏的有着更密切的关系。

　　春江水暖鸭先知　不断繁荣的芯片行业

　　由于全球计算机、手机、消费家电等电子整机产品的生产制造向中国大陆转移,带动了中国上游芯片市场需求的增加,2003年我国半导体市场规模首次突破2000亿元，总销售额达2074.1亿元，同比增长41.0%，成为全球半导体市场需求增长最快的地区。计算机类集成电路的市场销量为130.0亿块，比2002年的99.1亿块增加了31.2%；销售额方面，2003年包括台式PC、笔记本、服务器及计算机外设在内的计算机类集成电路市场销售额为767.5亿元，比2002年的453.1亿元增长69.4%，占国内集成电路市场总额的37%。未来几年，数字电视、数字内容服务、汽车电子、3G移动通信等应用领域的发展带动下，加上全球半导体行业进入新的增长周期，我国集成电路市场将继续高速增长，并且产品结构升级的趋势将嚼丛矫飨浴９拾氲继宀盗薙IA已经将2004年调高到1919亿美元，增幅为18.4%，2005年增长率为12.6%，销售额突破2161美元。可以预计，从2003年到2005年将是半导体不断繁荣的阶段。因此未来5年将是中国集成电路产业发展的机遇之年，预计2004年中国集成电路市场销售额将增长31%，达到2717.5亿元，到2008年市场规模将达到6314.2亿元，年平均增长率为25%。

　　日前上海集成电路行业协会透露，包括台湾地区的台积电、联电和祖国大陆的华虹NEC、中芯国际等在内的众多芯片IC工厂，已经连续数月满负荷运转，代工利润也达到了数年来的最高点。尽管如此，内地的芯片代工能力依然不能满足市场的需求，这将导致代工价格全面上扬。预测2004年中国内地的芯片代工价格可能将普遍上涨10%，甚至更多。目前供应紧张的产品和部件已经覆盖闪存、液晶面板、电容、电感、DVD和VCD配件、小容量FLASH和部分电脑IC等……最后的矛盾都归结到IC产业链的供应脱节。从整个半导体产业的角度看，缺货至少还会持续一年。

　　在未来5年，我国IC产业将进入快速增长阶段。目前我国在建IC生产线近20条，根据产业规律，一条投资10亿美元的芯片生产线，其产能需要20家设计公司的订单支持。随着明年有多条IC生产线的建成投产，将带动上下游的设计、封装和设备的快速发展，我国IC产业将进入一个新的发展阶段。不断繁荣的芯片行业大背景使得该行业中的公司从中大为受益，因此成立以来年年亏损的中芯国际在2003年第四季度才首度实现盈利，“春江水暖鸭先知”，中芯国际的扭亏为盈与成功发行说明了芯片行业将从复苏中走向繁荣，因此不排除成为各路新资金所宠爱的香饽饽。

中国在建的IC芯片制造线分布状况(共13条)
规格	基地
12英寸线	北京中芯
8英寸线	上海宏力、上海先进、上海贝岭、苏州和舰、常州柏玛、深圳深超、北京中芯
6英寸线	宁波中纬、乐山菲尼克斯、杭州士兰、吉林华微
5英寸线	宁波国微明华

中国拟建的IC芯片制造线分布状况(共15条)
规格	基地
8英寸线	深圳先芯、上海松江台积电、珠海南科、沈阳科希硅、泰国正大与青岛海尔技术、苏州太仓西菱
6英寸线	无锡上华、西安西岳、常州赛米微尔、福建福顺、沈阳科希硅技术、南京高新半导体、宁波慈溪华泰、上海嘉定茂基
5英寸线	常州赛米微尔

　　寻找中国的“台积电”

　　QFII在台湾掀起的第一波高潮是在1996年后积极追捧台积电等半导体、电子股开始的，台积电股价从1996年底的49元(台币)一路飙升涨到了1997年10月的173元(台币)(实施10送5，复权后相当于台币260多元)。自被QFII相中之后，台积电在台湾股市中10年之间的成长率已超过了明星科技公司英特尔和康柏，近年来更是一直保持着10%以上的增长率，目前台积电约有50%的股份依然被境外机构所持有。由于最具引导投资理念新潮流的QFII在2004年将越来越具影响力，而台湾QFII所铸造的神话股票“台积电”是一家实实在在的高科技公司，因此不排除在2004年QFII(也包括基金等机构投资者)也会在寻找中国的“台积电”，从而掀起中国股市的新篇章!

　　中芯国际作为目前全球排名第三的芯片代工厂，市场对其疯狂追捧是有理由的，人们都期待第一大芯片代工厂“台积电”的神话重现。目前最直接的受益者就是中芯国际发行给其原始股东带来不菲的收益，持有超过5亿股中芯国际原始股张江高科(600895)理论上已大赚了一笔：中芯国际发行后，张江高科的子公司将获得5.1亿新股，原始持股成本为0.95港元，以招股价在2.69港元计算，仅新股市值就大约有9亿多港元投资收益，折合每股收益超过0.67元人民币。但这并不是我们所追求的“台积电”。“一流企业卖标准，二流企业卖技术，三流企业卖产品”，目前中国IT业面临DVD产品、数码相机遭遇巨额专利费的沉重压力，面临了3G牌照和国际公司的强势公关……因此掌握核心技术的二流企业和掌握标准的一流企业才是真正的科技英雄，中国版的“台积电”只能从掌握核心技术的二流企业和掌握标准的一流企业中发掘。

　　从集成电路的产业链构成来看，主要可分成：设计、生产流片、封装、测试设计等环节。集成电路设计是第一个环节，位于产业链的上游，是以人为主的智力密集型产业；而芯片制造加工居产业链的中游，属资金、技术密集型产业，其特点是高风险、高投入、高利润；而封装测试介于二者之间。我国的集成电路产业主要集中在产业链的中、下游，即芯片制造和封装测试阶段，而集成电路设计业存在较大不足。目前国内IC企业超过650家，已形成由46家芯片制造骨干企业、108家封装测试企业和367家IC设计公司组成的包括设计、制造、封装测试业配套发展的产业格局。以“方舟”、“龙芯”为代表的32位CPU芯片，“星光”系列数字摄影和图象处理芯片、视频解码芯片、数字电视及机顶盒专用芯片、高档无线通信电路和摄影处理芯片、非接触式IC卡芯片等开发成功，标志我国集成电路产业在核心技术方面取得重大突破。

　　1、集成电路设计

　　从全球集成电路产业发展的方向和趋势来看，集成电路设计公司大量增加，设计业的比重在逐步加大，成为重要增长点，而以代工为特点的芯片制造不断转移。以美国为例，1990年到2000年的10年间，集成电路设计公司增加了将近10倍，总产值增加了125倍，营收的年增长率是整个集成电路产业增长率的3倍。现阶段我国IC设计业发展迅速，产品技术含量呈攀升趋势，自主产品越来越多。如“方舟”、“龙芯”、“北大众志”等CPU芯片以及DSP、移动通信芯片已开发成功，IC卡产品已形成从芯片设计、制造、模块及卡片加工到应用的完整产业链，国内集成电路IP核标准化工作已开展，预计2004年6月将发布第一批行业标准。但目前我们的设计公司规模还偏小，伴随着产业的发展壮大,一批颇具规模和竞争力的企业正脱颖而出。大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子、中国华大、上海华虹、江苏意源科技等10家设计公司国内销售规模已经超过亿元。集成电路设计业中可重点关注士兰微(600460)、大唐电信(600198)、上海贝岭(600171)、清华同方(600100)。

主要集成电路设计企业
企业名称	主要产品	与之相关上市公司	股票代码	相关业务
杭州士兰微	消费电子类	士兰微	600460	是国内集成电路设计行业龙头,具有明显的竞争优势。并形成月产5000片6英寸芯片的生产能力,因而拥有了集成电路领域利润最为丰厚的两块业务-芯片设计与制造,具有设计与制造的协同优势。
北京大唐微电子	SIM卡、身份证卡	大唐电信	600198	持股85.00%的大唐微电子主要从事集成电路产品、智能卡系统及软件等业务。
中国华大	IC卡、机顶盒
无锡华润矽科	消费电子类
上海华虹	IC卡	上海贝岭	600171	投资约8600万美金参股上海华虹NEC建设张江八英寸集成电路生产线项目，目前加强以设计为主的产品研发。
复旦微电子	IC卡、电能计量、消费电子类
清华同方微电子	第二代身份证专用芯片和模块	清华同方	600100	控股51%的清华同方微电子与清华大学微电子学研究所共同研制的第二代居民身份证专用芯片和模块，为“第二代身份证”概念。

　　目前中国的第二代身份证将是中国半导体企业尤其是自主研发的芯片设计企业发展的一个契机，因为它从研发到生产到测试封状基本上都是全本土化的。第二代身份证的市场容量超过200亿元，主要包括三方面：芯片、读卡机具和数据库系统，其中芯片的市场容量约为70亿到80亿元。目前确定的第二代身份证芯片设计厂商有四家：上海华虹、大唐微电子、清华同方微电子和中电华大，而芯片生产则交给了华虹NEC、中芯国际、珠海东信和平智能卡公司等。这将提高中国本土的芯片设计商的研发能力，增强中国本土半导体企业的竞争力。

　　此外上海科技、综艺股份也可值得关注。上海科技(600608)目前为沪深两市唯一主营业务为芯片设计制造的上市公司，“汉芯”系列芯片打破了国外公司的垄断。成功研发的具有自主知识产权的C*Core具有国际先进水平，是我国集成电路设计产业的重要突破；在同类市场占有率取得领先地位。此外“数字证书SOC芯片”项目是公司承担国家863项目，由控股子公司江苏意源科技与清华大学联合申报，主要设计和研究具有自主知识产权、符合PKI体系、用于网上身份认证的SOC芯片。综艺股份(600770)控股的神州龙芯联合中科院计算所、海尔集团、长城软件、中软集团、中科红旗、曙光集团等共同打造的国内首条IT自主技术产业链，即以核心自主知识产权为主题的“龙芯产业联盟”。目前基于龙芯的海尔NC已在北京设立专门的实验室，并把部分学校用作教育示范工程。

　　2、集成电路制造

　　在芯片设计、加工和封装测试三大产业群中，芯片加工更是半导体产业的焦点所在。由于芯片产业投资巨大，一条8英寸芯片生产线的投资额约为10亿美元，一条12英寸芯片生产线的投资约为15亿-20亿美元。产业的发展规律表明，芯片厂必须在行业景气时迅速扩大产能生产，而在行业低潮时必须下巨资扩建新厂，以便在行业景气时能够有足够的生产能力来承接订单。2003年6月份，中纬积体(宁波)的6英寸芯片生产线首先建成投产。紧接着，上海先进半导体与和舰科技(苏州)的两条8英寸芯片生产线在8月份相继投产。中芯国际也增资4亿美元投入生产线的扩建，上海华虹NEC也完成了向代工厂的转型。华虹NEC、上海贝岭(600171)、上海先进等企业在承接国际订单的同时，也开始承接来自国内设计公司的订单。

　　目前华虹NEC也计划年内在海外上市。在2003年12月上海贝岭把正在建设中的8英寸芯片生产线项目，作为8600万美元投资的一部分整体转让给上海华虹NEC后，华虹NEC拥有了2条8吋线，代工已成为其主攻方向。2003年的产能为每月3万片，今年还将扩大30%的产能。集成电路制造业中可重点关注上海贝岭(600171)。上海贝岭投资约8600万美金参股上海华虹NEC建设张江八英寸集成电路生产线项目，上海华虹NEC拥有目前国际上主流的0.25及0.18微米技术,是国家“909工程”的核心项目，目前华虹NEC总资本金为78941万美元。转型后上海贝岭的主要业务方向将分为三部分：第一，加强以设计为主的产品研发，这是今后的战略方向；第二，继续为上海贝尔提供产品，这是其目前的主要利润来源；第三，也接收一些代工业务。目前贝岭有一条4吋线在投入使用，并正在升级扩充一条6吋线。

　　3、封装测试业

　　封装与测试业就是人力需求较高，但资金及技术门槛相对较低。同时在国家减免增值税的优惠措施，吸引了较多外商投资，整体封装产值占半导体产业产值比重达七成以上，但技术能力仍有待提升。目前仍以直插式塑料封装(PDIP)，生产100pin以下的低端消费性产品为主。主要封装测试企业有20家，但三资企业为主体，主要包括MOTORALA(天津)、INTEL(上海)、金朋(上海)、SUMSANG(苏州)、超微(苏州)、日立(苏州)、赛意法(深圳)、富士通(南通)、阿法泰克(上海)、三菱四通(北京)等，国内企业主要包括江苏长电(600584)、天水永红、中国华晶等。前十大封装测试厂的产值占整个封装测试业产值的70%。而2003年全世界前六大封装测试公司，台湾就占有前几名。封装测试业中可重点关注长电科技(600584)。

　　长电科技(600584)，主要从事集成电路封装、测试和分立器件的生产、销售业务，是科技部认定的“国家火炬计划重点高新技术企业”,是“中国电子百强企业”之一。2004年长电科技将继续产品结构调整的步伐，扩大SOT和SOD、QFP封装产品的产量和比重，新增加QFN、TCP类产品，低端的DIP产品则将继续减少，而SOP产品可能会根据市场需要进行小的扩产。在分立器件方面原来占较大比重的插脚式器件将会减少生产，重点生产SOD与SOT封装的分立器件，单个产品的平均毛利率将由03年的20%多提升到30%。2003年每股收益为0.24元, 10派0.5元转增6，2003年销售半导体分立器件73亿只，比上年同期增长52.7%；完成集成电路封装测试18.9亿块，比上年同期增长76.63%。

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